用語ウェハ基板検査装置ライフタイム測定装置最終更新 2026-10-10出典 1件Excel・PDF版

フォトルミネセンス(PL)とは

Photoluminescence

フォトルミネセンス(PL)とは、半導体にレーザーなどの光を当てると、作られた電子と正孔が再結合して材料に特有の光を出す現象です。光の波長からバンドギャップや組成、強さから結晶の品質が、触れずに壊さずに分かります。ウェハ全体を撮るPLイメージングは、SiCの積層欠陥や基底面転位の検査に広く使われています。

目次7項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. よくある質問
  4. 設備の製造メーカー
  5. 関連用語
  6. 比較・違いを学ぶ
  7. 出典・参考資料

定義・解説

フォトルミネセンス(PL)とは、半導体にバンドギャップより大きなエネルギーの光(レーザーなど)を当てたとき、光で作られた電子と正孔が再結合して、材料に特有の光を出す現象です。この光の色(波長)や強さを測る方法をPL法と呼び、試料に触れずに、壊さずに材料の性質を調べられます。

PLで分かることは多岐にわたります。出てくる光の波長から、バンドギャップや、化合物半導体の組成(たとえばLEDのInGaNのインジウムの量)が分かります。光の強さや幅からは結晶の品質が分かり、欠陥や不純物があると、そこを通って光を出さずに再結合する割合が増えるため、光が弱くなったり、別の波長の光が出たりします。シリコンでは、液体ヘリウムの温度まで冷やして測ると、ホウ素やリンなどの不純物の濃度を非常に低い値まで求められます。

近年は、ウェハ全体のPLの画像を撮るPLイメージングが、検査の手段として広く使われています。SiCウェハでは、パワーデバイスの劣化の原因になる基底面転位や積層欠陥が、PLの画像で明るい線や暗い三角形として見えるため、ウェハやエピタキシャル膜の欠陥の検査に使われています。シリコンでは、キャリアの寿命の分布や金属汚染の分布を調べるのに使われます。

図解

フォトルミネセンス(PL)の波長・強さ・画像から分かる材料の性質
光を出すには、バンドギャップより大きなエネルギーの光を当てる。

よくある質問(FAQ)

PLで欠陥が分かるのはなぜですか?
欠陥や不純物があると、電子と正孔がそこを通って光を出さずに再結合する(非放射再結合)割合が増えるため、その場所のPLの光が弱くなるからです。欠陥によっては、本来とは違う波長の光を出すものもあります。PLの画像で光の強さや色の分布を見ると、欠陥の場所が分かります。
PLとエレクトロルミネセンス(EL)の違いは何ですか?
どちらも電子と正孔の再結合で光が出る現象ですが、PLは光を当てて電子と正孔を作り、ELは電流を流して作ります。LEDの発光はELです。PLは電極がなくても測れるため、デバイスを作る前のウェハや膜の評価に向いています。

設備の製造メーカー

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出典・参考資料

  1. 日本分光「フォトルミネッセンス(PL)測定による半導体材料の評価」(2026/10/10 確認)