Echo™

ピコ秒超音波で製品ウェーハ上の金属膜厚や注入状態、熱伝導率をインラインで測る計測装置。

Echoとは

Echo は、Onto Innovation のピコ秒超音波を使う計測装置です。製品ウェーハ上で、金属の膜厚、イオン注入の監視、熱伝導率の評価をインラインで正確に行います。

先端ロジック、メモリ、先端パッケージ、特殊デバイスの単層・多層の金属膜を測るインラインの総合的な金属膜計測装置です。新しい光学設計で膜厚測定のダイナミックレンジを広げ、1 台で 50Å から 35µm まで測れます。高アスペクト比の先端 3D NAND 構造の計測にも広げられます。

EASy ソフトウェアで、複雑な多層積層をモデル化する独自のアルゴリズムを開発できます。金属膜の計測に加え、材料の評価にも機能を広げています。

主な特長

•ピコ秒超音波
•50Å〜35µm の膜厚範囲
•3D NAND の高アスペクト比構造に対応

主な仕様

方式	ピコ秒超音波計測
膜厚範囲	50Å〜35µm
主要用途	金属膜厚・注入監視・熱伝導率の評価

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLASpectraFilm™ F10	KLAAleris® 9350	Onto InnovationIris™ G2	Onto InnovationIMPULSE®+	Onto InnovationIMPULSE® V	Onto InnovationEcho™	Onto InnovationIris™ S	Lam ResearchMetior®（質量計測）	SCREENホールディングスVM-2500／VM-3500（光干渉式膜厚測定装置）	SCREENホールディングスVM-1200／VM-1300（光干渉式膜厚測定装置）	SCREENホールディングスVM-1020（光干渉式膜厚測定装置）
方式	—	広帯域分光エリプソメトリ（BBSE）	—	DUV 光学の膜計測（統合／単体）	DUV 光学＋波面技術（統合／単体）	ピコ秒超音波計測	—	ウェーハ質量計測	光干渉式（分光反射）	光干渉式（CCD 分光器）	顕微鏡＋光ファイバー入力式 CCD 分光器
対象	2nm 以下 GAA・最新 DRAM の重要膜	—	共通膜・重要膜（10〜50Å の極薄多層膜）	—	ロジック・DRAM・3D NAND の CMP	—	—	—	—	—	—
特徴	サブオングストロームの精度	—	2D/3D OCD・反り・膜応力も計測	—	—	—	—	—	トレンチ測定機構（VM-3500）	—	—
主要用途	—	—	先端・成熟・特殊デバイスのゲート膜管理	CMP 工程の APC 制御	—	金属膜厚・注入監視・熱伝導率の評価	—	—	—	—	—
測定方式	広帯域分光エリプソメトリー（BBSE）	—	DUV 分光エリプソメトリー＋独自レーザーエリプソメトリー	—	—	—	—	—	—	—	—
関連機種	SpectraFilm F20（3D NAND）・Aleris 9350（一般膜）	Aleris 8330・Aleris 8350	—	—	—	—	—	—	—	—	—
測定膜種	—	—	—	—	—	—	—	—	—	標準 25 膜種	25 種類（UV モデルは 29 種類）

1機種だけが掲載している項目（12件）

測定項目	—	膜厚・屈折率・応力・組成	—	—	—	—	—	—	—	—	—
連携	—	—	—	Atlas プラットフォームとの分光フィードフォワード	—	—	—	—	—	—	—
精度	—	—	—	—	2 倍以上の向上	—	—	—	—	—	—
膜厚範囲	—	—	—	—	—	50Å〜35µm	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	—	—	—	—	—	150／200／300 mm（薄・厚・接合ウェーハ）	—	—	—	—
測定	—	—	—	—	—	—	薄膜・厚膜・OCD・ウェーハ反り・膜応力	—	—	—	—
対応材料	—	—	—	—	—	—	Si・SiC・GaN・ガラス	—	—	—	—
感度	—	—	—	—	—	—	—	サブナノメートルの膜を検出	—	—	—
ラインアップ	—	—	—	—	—	—	—	Metior HX・Metior HXE（単体／プラットフォーム統合）	—	—	—
スループット	—	—	—	—	—	—	—	—	高速モードで毎時 160 枚（SiO₂・5 点）	—	—
積層膜	—	—	—	—	—	—	—	—	—	最大 4 層まで同時測定	—
機能	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	積層膜同時測定（最大 4 層）・エッチレート計算