Aspectとは
Aspect は、Onto Innovation のインラインの非破壊の赤外光学 CD(IRCD)装置です。高アスペクト比構造の Z 方向(深さ方向)のプロファイルを測り、重要な工程の管理を可能にします。高速で工程のカバー範囲が広いのが特長です。
密度と電力の微細化が進むなか、3D NAND や 3D DRAM などの先端メモリを中心に、高アスペクト比(HAR)の工程が多くのデバイスで使われています。Aspect はこうした構造と微細化の戦略を見据えて設計されました。
独自の IRCD システムで完全なプロファイルを測れ、複数の顧客のデバイスで優れた性能を示しています。
主な特長
- •赤外 OCD(IRCD)
- •Z 方向のプロファイル計測
- •非破壊・インライン
主な仕様
| 方式 | 赤外光学 CD(IRCD)・非破壊 |
|---|---|
| 測定 | 高アスペクト比構造の Z 方向プロファイル |
| 対象 | 3D NAND・3D DRAM |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLASpectraShape™ 12k | KLAAxion® T2000 | Onto InnovationAtlas® V | Onto InnovationAtlas® G6 | Onto InnovationAtlas® III+ | Onto InnovationAspect® | Onto InnovationAspect® S | ノヴァ・メジャリング・インスツルメンツ(Nova)Nova PRISM |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | X 線による CD・形状計測(非破壊) | — | OCD(光学 CD)・薄膜計測 | 分光反射率+分光エリプソメトリ | 赤外光学 CD(IRCD)・非破壊 | モデルベース赤外反射率計測・非破壊 | — |
| 測定項目 | CD・メタルゲートリセス・側壁角・レジスト高さ・ピッチウォーキング | 曲がり・反り・CD プロファイル・エッチング深さ・楕円度・傾き | CD・埋もれ構造・GAA のナノワイヤ個別寸法 | — | — | — | — | CD・形状(弱い感度のパラメータを含む) |
| 主要用途 | 先端ロジック・メモリの寸法管理 | 3D NAND・DRAM の高アスペクト比構造 | GAA・3D NAND・DRAM の工程管理 | — | — | — | — | 成膜・エッチング工程のインライン管理 |
| 測定方式 | 分光エリプソメトリー+反射率(多入射角・偏光) | — | DUV 4×4 ミュラー行列 SE+偏光垂直入射反射率 | — | — | — | — | 分光干渉+分光反射+分光エリプソメトリー |
| 関連機種 | SpectraShape 11k/10K | — | Atlas G6(次世代機) | — | — | — | — | — |
| 特徴 | — | — | — | 新光学設計で S/N・分光安定性・精度を向上、AI によるレシピ開発 | — | — | 小スポットでスクライブライン上を測定 | — |
| 対象 | — | — | — | GAA・次世代 HBM・縦型 DRAM | — | 3D NAND・3D DRAM | — | — |
| 測定 | — | — | — | — | — | 高アスペクト比構造の Z 方向プロファイル | カーボンハードマスク・エッチング後 3D 構造の寸法・均一性 | — |
1機種だけが掲載している項目(2件)
| 精度 | — | — | — | — | サブ Å レベル | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ソフトウェア | — | — | — | — | Ai Diffract OCD 解析 | — | — | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •3D NAND・3D DRAM の HAR 構造計測
掲載カテゴリ
Aspectは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Onto Innovation
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
光学式寸法測定装置(OCD)のほかの製品
Onto Innovationのほかの製品
Dragonfly® G3(ウェハ検査装置)NSX® 330(マクロ検査装置)Iris™ G2(膜厚計測装置)Atlas® V(光学式寸法測定装置(OCD))PrimaScan™(異物・パーティクル検査装置)PrimaScan™ P(ウェハレベルパッケージング)IVS 380(オーバーレイ計測装置)IVS 280(オーバーレイ計測装置)Celero™ PL(結晶欠陥検査装置)PrecisionWoRx® VX4(プローブカード)F30™(マクロ検査装置)Atlas® G6(光学式寸法測定装置(OCD))Atlas® III+(光学式寸法測定装置(OCD))JetStep® X500(i線ステッパー)JetStep® S3500(i線ステッパー)IMPULSE®+(膜厚計測装置)IMPULSE® V(膜厚計測装置)Echo™(膜厚計測装置)NovusEdge® G2(ウェハ基板検査装置)FAaST® CV/IV(膜組成分析装置(XRF/FTIR))FAaST® Digital SPV(異物・汚染分析装置)CnCV®(化合物半導体)Element™ S(膜組成分析装置(XRF/FTIR))Element™ G2(膜組成分析装置(XRF/FTIR))Aspect® S(光学式寸法測定装置(OCD))Iris™ S(膜厚計測装置)Dragonfly® G5(ウェハレベルパッケージング)Firefly® G5(ウェハレベルパッケージング)EB40™(マクロ検査装置)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07