前工程(ウェハプロセス)

OPCエンジニア(計算リソグラフィ)

最終更新:2026-09-28

この職種は何をするのか

OPC(光近接効果補正)エンジニアは、設計どおりのパターンをウェハ上に焼けるように、マスクのパターンを計算で変形させる職種です。露光波長より細いパターンは光の回折で角が丸まり線が細るため、あらかじめマスク側を補正しておく必要があります。リソグラフィのシミュレーションモデルを作り、全チップ分のパターンに補正をかけるので、実質的にはソフトウェアとデータの仕事です。

仕事内容

OPCモデルの構築

テストパターンを実際に露光して測定したCDデータから、光学像とレジストの反応を再現するモデルを作ります。モデルの精度がすべての補正の精度を決めます。

補正レシピの開発

パターンの端を動かす量、補助パターン(SRAF)の置き方、MEEFの大きい箇所の扱いを決め、数十億図形のチップ全体に計算をかけるレシピを作ります。

ホットスポット検証

補正後のパターンでもプロセスウィンドウが狭い箇所(ホットスポット)を検出し、補正の修正や設計側へのルール変更の要望につなげます。

光源・マスク最適化とDTCO

光源形状とマスクを同時に最適化するSMOや、設計ルールとプロセスを同時に詰めるDTCOでは、設計部門・リソグラフィ部門の間に立って仕様を決めます。

担当する工程・装置

EUV露光装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 露光装置DUV露光装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 露光装置マスク描画装置(EB描画)半導体製造装置 / 前工程装置 / マスク製造装置マスク検査装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 検査装置CD-SEM半導体製造装置 / 前工程装置 / 計測装置フォトマスク半導体製造装置 / 材料

必要になる知識・用語

OPC(光近接効果補正)Optical Proximity Correctionソースマスク最適化Source-Mask Optimization (SMO)マスク誤差増幅係数Mask Error Enhancement Factor (MEEF)エッジプレースメントエラーEdge Placement Error (EPE)レチクル(フォトマスク)Reticle / PhotomaskフォトマスクPhotomask / Reticle位相シフトマスク(PSM)Phase Shift Maskレーリーの式(解像度・焦点深度)Rayleigh EquationマルチパターニングMulti-PatterningDTCO(設計・技術協調最適化)Design-Technology Co-Optimization (DTCO)GDSII(マスクデータ形式)GDSII Stream Format

主な企業

SynopsysUSSiemens EDA(旧Mentor Graphics)USASMLNLTSMC(台湾積体電路製造)TWPhotronicsUSTOPPANホールディングス(Toppan)JP大日本印刷(DNP)JP

関連する技術比較

シングルパターニングとマルチパターニングの違いEUV露光装置とDUV露光装置の違いHigh-NA EUVと従来EUVの違い(NA=0.55 vs NA=0.33)DRCとLVSの違い(物理検証の2本柱)

よくある質問

OPCエンジニアはプログラミングが必要ですか?

必要です。EDAツールのスクリプト(Tcl・Pythonなど)でレシピを書き、大量の計算を分散処理で回すのが日常業務です。光学とソフトウェアの両方がわかる人材は少なく、需要の高い職種です。

どんな会社で働けますか?

ファウンドリ・メモリメーカーのリソグラフィ部門、マスクメーカー、EDAベンダー(OPCソフトの開発・サポート)、露光装置メーカーの計算リソグラフィ部門が主な就職先です。

EUVになってもOPCは必要ですか?

必要です。EUVでもパターンの歪みは生じ、さらにマスクの立体構造による影響(マスク3D効果)や確率的欠陥への配慮が加わるため、補正はむしろ複雑になっています。

関連する職種

リソグラフィエンジニア前工程(ウェハプロセス)フォトマスクエンジニア前工程(ウェハプロセス)レイアウト(マスク)設計設計・デバイス開発PDKエンジニア設計・デバイス開発