前工程(ウェハプロセス)

洗浄工程エンジニア(ウェット洗浄)

最終更新:2026-09-28

この職種は何をするのか

洗浄工程エンジニアは、各工程の前後でウェハ表面のパーティクル・金属汚染・有機物・自然酸化膜を取り除く工程を担当する職種です。洗浄は前工程全体の工程数の2〜3割を占めるとされ、ほぼすべての工程の間に入ります。汚れを落とすことと、微細なパターンを倒さず膜を削りすぎないことの両立が中心課題です。

仕事内容

洗浄レシピの設計

RCA洗浄(SC1/SC2)、SPM、希フッ酸といった薬液の組み合わせと濃度・温度・時間を、除去したい汚れと許容できる膜減りから決めます。

パターン倒れと乾燥の管理

微細なパターンは乾燥時の表面張力で倒れます。IPA乾燥や表面処理を組み合わせて倒れとウォーターマークを防ぐのが、先端ノードの洗浄で最も難しい部分です。

物理洗浄の条件出し

メガソニックや二流体スプレーで粒子を除去します。物理力を上げるほど除去率は上がりますがパターンを傷めるため、その境界を見極めます。

薬液と装置の管理

薬液の濃度・金属不純物・ライフタイムを管理し、バッチ洗浄から枚葉洗浄への置き換えの評価も行います。薬液コストと排水処理量の削減も課題です。

担当する工程・装置

シングルウェハ洗浄装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 洗浄装置バッチ洗浄装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 洗浄装置ウェット洗浄装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 洗浄装置ドライ洗浄装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 洗浄装置レジスト剥離装置(ウェット)半導体製造装置 / 前工程装置 / 洗浄装置ウェハ乾燥装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 洗浄装置電子工業用薬液(高純度薬品)半導体製造装置 / 材料 / プロセス薬液

必要になる知識・用語

RCA洗浄RCA CleaningSPM洗浄(硫酸過酸化水素水洗浄)SPM Cleaning (Sulfuric Acid and Hydrogen Peroxide Mixture)DHF洗浄(希フッ酸洗浄)Dilute HF Cleaningメガソニック洗浄Megasonic Cleaning二流体洗浄(二流体ジェット洗浄)Two-Fluid Cleaning / Jet Spray Cleaning枚葉式洗浄(シングルウェハ洗浄)Single-Wafer Cleaningバッチ式洗浄(槽式洗浄)Batch Cleaning / Wet BenchIPA乾燥(マランゴニ乾燥)IPA Drying / Marangoni DryingウォーターマークWatermarkパターン倒壊Pattern Collapse自然酸化膜Native Oxideパーティクル汚染(発塵管理)Particle Contamination

主な企業

SCREENホールディングスJP東京エレクトロン(TEL)JPLam ResearchUS芝浦メカトロニクスJPACM ResearchUSステラケミファJP関東化学(Kanto Chemical)JP

関連する技術比較

バッチ洗浄と枚葉洗浄の違い(半導体ウェハ洗浄方式比較)メガソニック洗浄と二流体洗浄の違いドライエッチングとウェットエッチングの違い

よくある質問

洗浄工程は地味な仕事ですか?

工程としては目立ちませんが、歩留まりへの影響は大きく、洗浄起因の欠陥はライン全体に広がります。微細化でパターン倒れや膜減りの許容量が小さくなり、技術的な難度はむしろ上がっています。

洗浄装置で日本企業は強いですか?

SCREENホールディングスが枚葉洗浄装置で世界トップクラスのシェアを持ち、東京エレクトロンや芝浦メカトロニクスも主要メーカーです。薬液でもステラケミファや関東化学など日本企業が多い分野です。

安全面で注意することはありますか?

フッ酸・硫酸・過酸化水素など危険な薬液を扱うため、保護具の着用と薬液の取り扱い手順の遵守が前提です。排水処理や薬液供給のことでファシリティ・EHS部門とやりとりする機会も多くなります。

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