SEMICON Japan 2026で押さえたい技術キーワード30

• チップレットチップレットとは、大型の単一チップとして作る代わりに、機能ブロックごとに小さなダイを個別製造し、先進パッケージングで2.5Dまたは3Dに統合する設計アーキテクチャです。
• 先進パッケージング先進パッケージングとは、複数のダイを高密度・高精度に集積することで、単一チップでは達成できない性能・機能・コストを実現する後工程技術群の総称です。
• 2.5Dパッケージング2.5Dパッケージングとは、複数の半導体ダイを1枚の基板上に垂直積層（3D）するのではなく…
• CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）は、TSMCが開発・提供する2.5D先進パッケージング技術です。
• ハイブリッドボンディングハイブリッドボンディングとは、銅（Cu）の金属パッドと酸化シリコン（SiO₂）の誘電体を同時に直接接合し、はんだバンプを使わずにチップを積層する技術です。
• HBM（高帯域幅メモリ）HBM（広帯域幅メモリ）とは、複数のDRAMダイをTSV（シリコン貫通電極）で垂直に積層し、極めて広いバス幅で接続する3次元メモリです。
• TSV（貫通シリコンビア）TSV（シリコン貫通電極）とは、シリコンウェハやダイを垂直に貫通する導電ビアを形成し、積層した複数のダイを最短距離で電気接続する技術です。
• ガラスコア基板ガラスコア基板とは、パッケージ基板のコア材料として有機材料（ABF：味の素ビルドアップフィルム）の代わりにガラスを使用するパッケージング基板です。
• PLP（パネルレベルパッケージング）PLP（Panel-Level Packaging：パネルレベルパッケージング）とは、半導体の後工程パッケージングを300mm円形ウェハではなく…
• UCIeUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）とは…

• High-NA EUV露光High-NA EUV露光（High Numerical Aperture EUV Lithography）は…
• EUVレジストEUVレジスト（EUV Resist）は、EUV（極端紫外線）露光装置を使った半導体リソグラフィ工程において…
• EUVペリクルEUVペリクル（EUV Pellicle）とは、EUV（極端紫外線）リソグラフィー用フォトマスクを異物汚染から保護するために…
• GAA（Gate-All-Around）GAA（Gate-All-Around）は、トランジスタのゲート電極がチャネル（電流路）を四方向（全周）から包囲する立体的なトランジスタ構造です。
• CFET（相補型FET）CFET（Complementary FET：相補型電界効果トランジスタ）は、NチャネルFET（NFET）とPチャネルFET（PFET）を垂直方向に積層した3次元トランジスタ構造…
• BSPD（裏面電源配電ネットワーク）BSPD（Backside Power Delivery Network）は、半導体チップのウェハ裏面（バックサイド）から電源・グラウンド配線を供給する技術です。
• 原子層エッチング（ALE）原子層エッチング（ALE：Atomic Layer Etching）とは、表面の原子を1原子層ずつ精密に除去するエッチング技術です。
• 3D NAND3D NAND（3D NAND Flash）は、フラッシュメモリセル（NAND型）を平面ではなく垂直方向（Z軸方向）に多層積層した構造のNAND型フラッシュメモリです。

• CD-SEMCD-SEMとは、電子ビームで回路パターンを走査し、線幅（Critical Dimension）や形状をナノメートル精度で測定する専用の走査電子顕微鏡です。
• オーバーレイオーバーレイとは、多層露光において、異なる工程で形成したパターン層同士の重ね合わせ位置のずれ（位置合わせ誤差）を指します。
• 欠陥検査欠陥検査（Defect Inspection）は、半導体ウェハの製造工程において、ウェハ表面や回路パターン上のパーティクル（微細な異物）・スクラッチ・パターン欠陥…
• プローブカードプローブカード（Probe Card）とは、ウェーハ上に形成された半導体チップの電極パッドに極細の金属プローブ（針）を接触させ、電気的特性を検査するためのインタフェース治具である。
• ATE（自動テスト）ATE（Automated Test Equipment：自動テスト装置）は、半導体チップの電気的特性・機能・性能を自動的かつ高速に検査する装置です。

• AIアクセラレータAIアクセラレータとは、機械学習・ディープラーニングの学習（Training）および推論（Inference）処理を高速…
• シリコンフォトニクスシリコンフォトニクス（Silicon Photonics）とは、シリコンや関連材料を用いて光導波路・変調器…
• 光電融合光電融合とは、電気で信号を処理する半導体チップと、光で信号を送る回路をできるだけ近くで一体にし、データの伝送を電気から光に置き換えていく技術の総称です。
• GaN（窒化ガリウム）GaN（窒化ガリウム、Gallium Nitride）は、ガリウム（Ga）と窒素（N）で構成されるIII-V族化合物半導体です。
• パワー半導体パワー半導体（Power Semiconductor）は、電力の変換・制御・整流を行うために設計された半導体デバイスの総称です。

• SEMI（国際半導体製造装置材料協会）SEMIとは、半導体の製造装置や材料の企業が加盟する国際的な業界団体で、1970年に米国で設立されました。
• SEAJ（日本半導体製造装置協会）SEAJ（日本半導体製造装置協会）とは、半導体製造装置やFPD製造装置のメーカーなどが加盟する日本の業界団体で、1985年に設立されました。

この30語は、出展企業の一覧とあわせて来場ガイドPDF（無料）にも収録しています。