SpectraShape™ 12k

ナノシート・FinFET・DRAM・3D NAND の寸法と3次元形状を測る光学式 CD・形状計測装置。

SpectraShape 12kとは

SpectraShape 12k は、KLA の光学式 CD（OCD）・形状計測システムです。最先端のデザインノードで、ナノシート、finFET、DRAM、縦に積み重なった NAND 構造など、集積回路の複雑な形状の重要寸法（CD）と三次元形状を総合的に評価・モニタします。

OCD は、パターンに光を当てて得られるスペクトルをモデルと照合し、寸法や形状を求める手法です。SpectraShape 12k は光学技術の大きな進歩と特許のアルゴリズムで、さまざまなプロセス層にわたる重要なデバイスパラメータのわずかな変動を捉えます。

対象となるパラメータは、CD、High-k とメタルゲートのリセス、側壁角、レジスト高さ、ハードマスク高さ、ピッチウォーキング、デバイス上のオーバーレイなどです。ステージの改良と新しい計測機能で、先端ロジックとメモリの量産管理を支えます。

測定方式	分光エリプソメトリー＋反射率（多入射角・偏光）
測定項目	CD・メタルゲートリセス・側壁角・レジスト高さ・ピッチウォーキング
関連機種	SpectraShape 11k／10K
主要用途	先端ロジック・メモリの寸法管理

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLASpectraShape™ 12k	Onto InnovationAtlas® V	ノヴァ・メジャリング・インスツルメンツ（Nova）Nova PRISM
測定方式	分光エリプソメトリー＋反射率（多入射角・偏光）	DUV 4×4 ミュラー行列 SE＋偏光垂直入射反射率	分光干渉＋分光反射＋分光エリプソメトリー
測定項目	CD・メタルゲートリセス・側壁角・レジスト高さ・ピッチウォーキング	CD・埋もれ構造・GAA のナノワイヤ個別寸法	CD・形状（弱い感度のパラメータを含む）
主要用途	先端ロジック・メモリの寸法管理	GAA・3D NAND・DRAM の工程管理	成膜・エッチング工程のインライン管理
関連機種	SpectraShape 11k／10K	Atlas G6（次世代機）	—