ボンディングツール（キャピラリ）メーカー4社
ボンディングツール（キャピラリ）は、ワイヤボンダの先端でワイヤを保持し、超音波と荷重を接合面へ伝える消耗部品です。セラミック製の細い筒で、先端の穴径・チャンファ角・フェイス面の形状が、ボール径・接合強度・隣接パッドとの干渉を決めます。ファインピッチ化が進むほど先端は細く作られ、同時に超音波を効率よく伝える剛性も保たなければなりません。数十万回の接合で摩耗するため定期交換の消耗品であり、交換のたびに接合条件の再調整が必要になります。
主要特徴
メーカー
4社の主要メーカー
半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。
- •ワイヤーボンディング装置における世界トップシェア
- •フリップチップ、ハイブリッドボンディングなど先端実装技術
衛生陶器で知られる一方、ファインセラミック事業として半導体製造装置向けの静電チャック（ESC）を供給。多孔質セラミックの成形・焼成技術を強みとする。
- •ファインセラミックの成形・焼成技術
- •静電チャック（ESC）の主要サプライヤー
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
- •セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
- •水晶デバイス・電子部品にも強み
シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。
- •シリコンウェハ（300mm）で世界シェア約30%
- •ArF/EUV向けフォトレジスト材料で業界首位級
関連カテゴリ
キャリア洗浄装置は、FOUPやウェハカセットに蓄積したパーティクルと化学汚染を洗い流す装置です。
メーカー 5 社消耗部品・部品洗浄/再生消耗部品・部品洗浄/再生は、プラズマやガスにさらされて徐々に劣化する装置内部品と、それらを再利用するためのサービス領域です。
メーカー 7 社装置制御ソフトウェア・受託開発装置制御ソフトウェアは、半導体製造装置のチャンバー・搬送ロボット・ガス系・電源などを指示どおりに動かし、プロセスレシピを実行するソフトウェア層です。
メーカー 6 社ダイシングブレード・マウンタ部品ダイシングブレード・マウンタ部品は、ウェハをチップへ切り分ける工程で使う消耗部材です。
メーカー 5 社静電チャック・ホットプレート静電チャック（ESC）は、静電気力でウェハを保持するセラミック製のステージ部品です。
メーカー 6 社流体・薬液システム流体・薬液システムは、装置内で薬液・純水・冷媒・オゾン水を運び、温度と流量を制御するサブシステムです。
メーカー 8 社ガス供給・流量制御ガス供給・流量制御系は、プロセスガスや特殊材料ガスを決められた流量・圧力でチャンバへ届けるサブシステムです。
メーカー 8 社ヒータユニット・温度モニタヒータユニット・温度モニタは、チャンバやサセプタを加熱し、その温度を測定・制御する部品群です。
メーカー 8 社センサウェハ（T/C付ウェハ）センサウェハ（T/C付ウェハ）は、熱電対や各種センサを埋め込んだ計測専用のウェハで、装置の状態を実際のウェハ位置で測るための治具です。
メーカー 4 社駆動・光学ユニット駆動・光学ユニットは、ウェハを動かし、光を当て、状態を検出するという装置の身体機能を担うサブシステムです。
メーカー 8 社研磨用パッド・キャリア部品研磨用パッド・キャリア部品は、CMPやウェハ研磨で実際に加工面と接する消耗部材です。
メーカー 9 社RF電源・電源システムRF電源・電源システムは、プラズマを用いるエッチング・CVD（PECVD）・PVD（スパッタ）装置に高周波/直流電力を供給するサブシステムです。
メーカー 4 社プロセスモニター（EPD/OES）プロセスモニターは、処理中のチャンバ内部の状態を実時間で観測するユニットです。
メーカー 10 社石英・セラミック部品石英・セラミック部品は、高温・プラズマ・腐食性ガスにさらされる製造装置のチャンバー内部で使われる部材です。
メーカー 7 社表面処理・溶射コーティング表面処理・溶射コーティングは、チャンバ内壁や治具の表面に耐プラズマ性の膜を作り、部品寿命とパーティクル特性を改善する加工サービスです。
メーカー 7 社テスト用治具・コンタクト部品テスト用治具・コンタクト部品は、テスタとデバイスの間に入って電気的な接触を作る部品群です。
メーカー 8 社真空ポンプ真空ポンプは、成膜（CVD/PVD/ALD）・エッチング・イオン注入など、真空環境を必要とする製造装置のチャンバー内を排気する基幹サブシステムです。
メーカー 8 社真空排気システム真空排気システムは、プロセスチャンバの圧力を目的の領域まで下げ、その状態を反応中も維持し続けるためのサブシステムです。
メーカー 7 社ウェハキャリア・FOUP・EFEMウェハキャリア・FOUP・EFEMは、ウェハを清浄な環境で保管・搬送し、装置内へ受け渡すインターフェース部材/サブシステムです。
メーカー 9 社