キャリア洗浄装置メーカー5社

ボンディングツール（キャピラリ）は、ワイヤボンダの先端でワイヤを保持し、超音波と荷重を接合面へ伝える消耗部品です。

消耗部品・部品洗浄/再生は、プラズマやガスにさらされて徐々に劣化する装置内部品と、それらを再利用するためのサービス領域です。

装置制御ソフトウェアは、半導体製造装置のチャンバー・搬送ロボット・ガス系・電源などを指示どおりに動かし、プロセスレシピを実行するソフトウェア層です。

ダイシングブレード・マウンタ部品は、ウェハをチップへ切り分ける工程で使う消耗部材です。

静電チャック（ESC）は、静電気力でウェハを保持するセラミック製のステージ部品です。

流体・薬液システムは、装置内で薬液・純水・冷媒・オゾン水を運び、温度と流量を制御するサブシステムです。

ガス供給・流量制御系は、プロセスガスや特殊材料ガスを決められた流量・圧力でチャンバへ届けるサブシステムです。

ヒータユニット・温度モニタは、チャンバやサセプタを加熱し、その温度を測定・制御する部品群です。

センサウェハ（T/C付ウェハ）は、熱電対や各種センサを埋め込んだ計測専用のウェハで、装置の状態を実際のウェハ位置で測るための治具です。

駆動・光学ユニットは、ウェハを動かし、光を当て、状態を検出するという装置の身体機能を担うサブシステムです。

研磨用パッド・キャリア部品は、CMPやウェハ研磨で実際に加工面と接する消耗部材です。

RF電源・電源システムは、プラズマを用いるエッチング・CVD（PECVD）・PVD（スパッタ）装置に高周波/直流電力を供給するサブシステムです。

プロセスモニターは、処理中のチャンバ内部の状態を実時間で観測するユニットです。

石英・セラミック部品は、高温・プラズマ・腐食性ガスにさらされる製造装置のチャンバー内部で使われる部材です。

表面処理・溶射コーティングは、チャンバ内壁や治具の表面に耐プラズマ性の膜を作り、部品寿命とパーティクル特性を改善する加工サービスです。

テスト用治具・コンタクト部品は、テスタとデバイスの間に入って電気的な接触を作る部品群です。

真空ポンプは、成膜（CVD/PVD/ALD）・エッチング・イオン注入など、真空環境を必要とする製造装置のチャンバー内を排気する基幹サブシステムです。

真空排気システムは、プロセスチャンバの圧力を目的の領域まで下げ、その状態を反応中も維持し続けるためのサブシステムです。

ウェハキャリア・FOUP・EFEMは、ウェハを清浄な環境で保管・搬送し、装置内へ受け渡すインターフェース部材/サブシステムです。