東京エレクトロン(TEL)/バッチ洗浄装置

ZETA™+(バッチスプレー式洗浄装置)

東京エレクトロンのバッチスプレー式洗浄装置。高温薬液処理の ViPR+ 技術で、レジストやシリサイドなどの膜を短時間で剥離する。

ZETA+とは

ZETA+ は、東京エレクトロンのバッチスプレー式洗浄装置です。レジストやシリサイドなどの膜の剥離と一般洗浄の両方に、効率よく柔軟に対応し、多数の出荷実績を持ちます。

高温での薬液処理を可能にした独自の ViPR+ 技術により、レジスト・シリサイド・その他の膜を短時間で剥離し、高性能・高生産性・低コストのプロセスを実現します。FEOL/BEOL のポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF ウェットエッチなどにも使えます。

300/200mm 対応の全自動機 ZETA+200/300 と、200/150mm 対応のセミオート機の2機種があります。全自動機はミニエンバイロメント機構を備えた FOUP/SMIF 対応で、密閉式のシングルチャンバーに最大 8 種類の薬液を供給でき、混合比・濃度・温度をレシピで設定できます。枚葉式洗浄装置に比べ経済性に優れます。

主な特長

  • •高温薬液処理の ViPR+ 技術による高速剥離
  • •密閉シングルチャンバー、最大 8 種類の薬液
  • •全自動(200/300mm)とセミオート(150/200mm)の2機種

主な仕様

対応ウェハ径200/300 mm(Semi-auto は 150/200 mm)
方式バッチスプレー式(密閉シングルチャンバー、薬液最大 8 種)
スループット450 wph(200 mm)/230 wph(300 mm)
主要用途レジスト・メタル剥離、ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF エッチ

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目SCREENホールディングスFC-3100(ウェットステーション)東京エレクトロン(TEL)ZETA™+(バッチスプレー式洗浄装置)
方式バッチ式ウェットステーションバッチスプレー式(密閉シングルチャンバー、薬液最大 8 種)
スループット1,000 枚/時450 wph(200 mm)/230 wph(300 mm)
1機種だけが掲載している項目(4件)
構成7 つの独立モジュール(洗浄槽 2 槽で 1 モジュール)—
主な技術減圧乾燥システム HiLPD(高濃度 IPA)—
対応ウェハ径—200/300 mm(Semi-auto は 150/200 mm)
主要用途—レジスト・メタル剥離、ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF エッチ

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •レジスト・シリサイド・メタルの剥離
  • •FEOL/BEOL ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF ウェットエッチ

掲載カテゴリ

ZETA+は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

東京エレクトロン(TEL)

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

東京エレクトロン(TEL) の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-06
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