ZETA™+(バッチスプレー式洗浄装置)
東京エレクトロンのバッチスプレー式洗浄装置。高温薬液処理の ViPR+ 技術で、レジストやシリサイドなどの膜を短時間で剥離する。
ZETA+とは
ZETA+ は、東京エレクトロンのバッチスプレー式洗浄装置です。レジストやシリサイドなどの膜の剥離と一般洗浄の両方に、効率よく柔軟に対応し、多数の出荷実績を持ちます。
高温での薬液処理を可能にした独自の ViPR+ 技術により、レジスト・シリサイド・その他の膜を短時間で剥離し、高性能・高生産性・低コストのプロセスを実現します。FEOL/BEOL のポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF ウェットエッチなどにも使えます。
300/200mm 対応の全自動機 ZETA+200/300 と、200/150mm 対応のセミオート機の2機種があります。全自動機はミニエンバイロメント機構を備えた FOUP/SMIF 対応で、密閉式のシングルチャンバーに最大 8 種類の薬液を供給でき、混合比・濃度・温度をレシピで設定できます。枚葉式洗浄装置に比べ経済性に優れます。
主な特長
- •高温薬液処理の ViPR+ 技術による高速剥離
- •密閉シングルチャンバー、最大 8 種類の薬液
- •全自動(200/300mm)とセミオート(150/200mm)の2機種
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 200/300 mm(Semi-auto は 150/200 mm) |
|---|---|
| 方式 | バッチスプレー式(密閉シングルチャンバー、薬液最大 8 種) |
| スループット | 450 wph(200 mm)/230 wph(300 mm) |
| 主要用途 | レジスト・メタル剥離、ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF エッチ |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスFC-3100(ウェットステーション) | 東京エレクトロン(TEL)ZETA™+(バッチスプレー式洗浄装置) |
|---|---|---|
| 方式 | バッチ式ウェットステーション | バッチスプレー式(密閉シングルチャンバー、薬液最大 8 種) |
| スループット | 1,000 枚/時 | 450 wph(200 mm)/230 wph(300 mm) |
1機種だけが掲載している項目(4件)
| 構成 | 7 つの独立モジュール(洗浄槽 2 槽で 1 モジュール) | — |
|---|---|---|
| 主な技術 | 減圧乾燥システム HiLPD(高濃度 IPA) | — |
| 対応ウェハ径 | — | 200/300 mm(Semi-auto は 150/200 mm) |
| 主要用途 | — | レジスト・メタル剥離、ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF エッチ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •レジスト・シリサイド・メタルの剥離
- •FEOL/BEOL ポストエッチ洗浄、RCA 洗浄、DHF ウェットエッチ
掲載カテゴリ
ZETA+は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
東京エレクトロン(TEL)
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
バッチ洗浄装置のほかの製品
東京エレクトロン(TEL)のほかの製品
TELINDY PLUS(拡散炉)CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z(コータ/デベロッパ)Tactras™(ドライエッチング装置)EXPEDIUS™-i(バッチ式洗浄装置)(ウェットエッチング装置)Episode™ UL(材料別エッチャー)CELLESTA™-i(枚葉洗浄装置)(シングルウェハ洗浄装置)Certas LEAGA™(ガスケミカルエッチング)(ドライ洗浄装置)ANTARES™(エアロゾル洗浄装置)(ドライ洗浄装置)TELINDY PLUS™ IRad™(バッチ式ALD)(ALD装置)NT333™(セミバッチ式ALD)(ALD装置)Triase+™ W(枚葉式W-CVD)(CVD装置)LEXIA™-EX(PVD)(PVD装置)CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE(コータ/デベロッパ)Precio™ XL(ウェーハプローバ)(ウェハプローバー)Synapse™ Si(ウェーハボンダー)(CMOSイメージセンサー製造装置)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-06