CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP

高粘度材料やスピンオンハードマスクに対応し、次世代パッケージング向けに最適化した TEL の塗布現像装置。

CLEAN TRACK LITHIUS Pro APとは

CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP は、東京エレクトロン（TEL）の 300mm ウェーハ対応の塗布現像装置です。高粘度材料やスピンオンハードマスク材料に対応し、次世代パッケージング技術に必要な工程に最適化しています。

多くの顧客に支持されている CLEAN TRACK ACT 12 のコンセプトを受け継ぎ、パッケージングに必要なハードウェアとプロセスを最適化しました。

LITHIUS Pro Z で採用したアライメント機能付きの新しい搬送系と薄型のスピンモジュールを搭載し、信頼性、生産性、歩留まりをさらに高めています。先端プロセスだけでなくパッケージング市場でも生産性と歩留まりの向上に貢献します。

主な特長

•高粘度材料・スピンオンハードマスクに対応
•アライメント機能付き搬送系
•薄型スピンモジュール

主な仕様

方式	塗布現像（300mm）
対応材料	高粘度材料・Spin-on Hard Mask
主要用途	先端パッケージング

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	東京エレクトロン（TEL）CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE	東京エレクトロン（TEL）CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z	東京エレクトロン（TEL）CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP	東京エレクトロン（TEL）CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ V	東京エレクトロン（TEL）CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™	SCREENホールディングスDT-3000（SOKUDO DUO）	SCREENホールディングスRF-200EX／RF-300EX（コータ・デベロッパ）	SCREENホールディングスSK-60EX／SK-80EX（コータ・デベロッパ）	SCREENホールディングスSC-80EX（スプレーコータ）
対応ウェハ径	300 mm	300 mm	—	—	—	300 mm	150〜200 mm（RF-200EX）	—	100〜200 mm
方式	—	—	塗布現像（300mm）	塗布現像（300mm）	塗布現像（300mm）	—	—	塗布・現像	スプレー塗布（ウェーハ温調付き）
特徴	High-NA EUVプロセス向け欠陥制御技術	—	—	OEE の最大化・ダブルパターニングへの拡張性	OEE 向上・CoO 低減・省スペース	—	レジスト消費量・消費電力の削減	—	—
主要用途	先端リソグラフィのレジスト塗布・現像	レジスト塗布・現像・各種ベーク	先端パッケージング	—	—	—	—	—	—
関連機種	—	LITHIUS Pro AP（300 mm／200 mm対応）（派生機種）	—	LITHIUS Pro V-i	LITHIUS Pro-i	—	—	—	—
スループット	—	インライン 300 wph	—	—	—	450 枚／時以上	—	—	—
対応プロセス	—	EUV・液浸・ArF・KrF・i線・SOC	—	—	—	液浸リソグラフィ・電子ビーム・DSA	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（10件）

位置づけ	LITHIUS Pro Z の後継機	—	—	—	—	—	—	—	—
販売開始	2025年12月	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ノード	—	10 nm 世代以降	—	—	—	—	—	—	—
対応材料	—	—	高粘度材料・Spin-on Hard Mask	—	—	—	—	—	—
構成	—	—	—	—	—	デュアルトラック（2プロセスライン並列）	—	—	—
運用	—	—	—	—	—	片ラインのメンテナンス中も生産継続が可能	—	—	—
対応薬液	—	—	—	—	—	—	レジスト・ポリイミド・SOC など（RF-300EX）	—	—
対応基板	—	—	—	—	—	—	—	薄ウェーハ・厚基板・ガラス・LT・サファイア・磁性材料基板など	—
互換性	—	—	—	—	—	—	—	60／80 シリーズとレシピ互換	—
ノズル	—	—	—	—	—	—	—	—	薬液用最大 2・溶剤用 1