コータ／デベロッパメーカー7社
コーター/デベロッパ（Coater/Developer）は、フォトリソグラフィ工程でレジスト塗布（コーティング）と露光後の現像（デベロップ）を行う一体型装置です。スピンコーティングにより均一なレジスト膜をウェハ全面に形成し、露光後はアルカリ現像液でパターンを顕在化させます。東京エレクトロン（TEL）がCLEAN TRACK®シリーズで世界トップシェアを持ちます。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE | 東京エレクトロン（TEL）CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z | SCREENホールディングスDT-3000（SOKUDO DUO） |
|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | 300 mm |
| 主要用途 | 先端リソグラフィのレジスト塗布・現像 | レジスト塗布・現像・各種ベーク | — |
| 対応プロセス | — | EUVを含む先端リソグラフィ | 液浸リソグラフィ・電子ビーム・DSA |
1機種だけが掲載している項目（8件）
| 位置づけ | LITHIUS Pro Z の後継機 | — | — |
|---|---|---|---|
| 特徴 | High-NA EUVプロセス向け欠陥制御技術 | — | — |
| 販売開始 | 2025年12月 | — | — |
| 対応ノード | — | 10 nm 世代以降 | — |
| 関連機種 | — | LITHIUS Pro AP（300 mm／200 mm対応）（派生機種） | — |
| スループット | — | — | 450 枚／時 以上 |
| 構成 | — | — | デュアルトラック（2プロセスライン並列） |
| 運用 | — | — | 片ラインのメンテナンス中も生産継続が可能 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE
LITHIUS Pro Zの製品コンセプトを継承した300mmウェーハ塗布・現像装置。High-NA EUVの超微細パターニングに向けた欠陥制御技術を搭載する。
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 位置づけ | LITHIUS Pro Z の後継機 |
| 特徴 | High-NA EUVプロセス向け欠陥制御技術 |
| 販売開始 | 2025年12月 |
| 主要用途 | 先端リソグラフィのレジスト塗布・現像 |
CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z
10nm世代以降を対象とした300mm向けコータ／デベロッパ。EUVを含む先端リソグラフィ工程で長く量産採用されてきた機種。
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 対応ノード | 10 nm 世代以降 |
| 対応プロセス | EUVを含む先端リソグラフィ |
| 関連機種 | LITHIUS Pro AP（300 mm／200 mm対応）（派生機種） |
| 主要用途 | レジスト塗布・現像・各種ベーク |
DT-3000（SOKUDO DUO）
2本のプロセスラインを並列運転するデュアルトラック方式のコータ・デベロッパ。搬送速度を抑えたまま高いスループットを得る構成を取る。
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| スループット | 450 枚／時 以上 |
| 構成 | デュアルトラック（2プロセスライン並列） |
| 運用 | 片ラインのメンテナンス中も生産継続が可能 |
| 対応プロセス | 液浸リソグラフィ・電子ビーム・DSA |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
7社の主要メーカー
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
- •洗浄装置で世界トップシェア
- •表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
コーター・デベロッパ（塗布現像装置）やウェハ搬送装置を手掛ける国内装置メーカー。半導体・ディスプレイ両分野向けの精密搬送・塗布技術を展開する。
- •コーター・デベロッパに強み
- •半導体・ディスプレイ両分野に対応
ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。
- •ウェーハレベルパッケージング装置における専門性
- •マスクアライナーおよび基板ボンディング技術
オーストリアを拠点とするウェーハボンディングおよびリソグラフィ装置の世界的リーダー。先端パッケージングおよびMEMS製造に強み。
- •ウェーハボンディング技術における世界トップシェア
- •2.5D/3Dパッケージング向けソリューション
フォトレジスト専業の老舗メーカー。KrF〜ArF〜EUVと各世代のレジスト開発を継続し、現像液・洗浄剤などのプロセス薬品も手がける。
- •フォトレジスト専業メーカーとして70年超の実績
- •KrF〜EUV全世代対応のレジスト開発力
半導体リソグラフィ材料の専門メーカー。BARC（底面反射防止膜）・スピンオンカーボン（SOC）でトップシェアを持ち、ウェーハボンディング材料・EUV対応材料も提供。
- •BARC（Bottom Anti-Reflective Coating）で世界トップシェア
- •スピンオンカーボン（SOC）ハードマスク材料の技術的先進性
関連カテゴリ
ベーク・UVキュア装置は、塗布した膜を加熱または紫外線照射によって硬化・安定化させる装置です。
メーカー 5 社DUV露光装置DUV露光装置（Deep Ultraviolet Lithography）は、ArFエキシマレーザー（193nm）またはKrFエキシマレーザー（248nm）を光源とした露光装置です。
メーカー 5 社電子ビーム直接描画装置電子ビーム直接描画装置は、マスクを使わず電子ビームでウェハへ直接パターンを描く露光装置です。
メーカー 4 社EUV露光装置EUV露光装置（Extreme Ultraviolet Lithography）は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社i線ステッパーi線ステッパー（i-line Stepper）は、水銀ランプのi線（波長365nm）を光源とする露光装置で、0.18μm以上の成熟ノードの半導体製造に現在も広く使用されています。
メーカー 3 社レーザー直接描画装置レーザー直接描画装置（LDI／マスクレス露光装置）は、マスクを介さずレーザー光を走査してパターンを描く露光装置です。
メーカー 3 社マスクアライナーマスクアライナーは、マスクとウェハを直接向かい合わせ、等倍でパターンを一括転写する露光装置です。
メーカー 3 社ナノインプリントリソグラフィ（NIL）ナノインプリントリソグラフィ（NIL：Nanoimprint Lithography）は、マスク（テンプレート）のナノ構造パターンを紫外線硬化樹脂などの材料に直接押し付けてパターンを転写するリソグラフィ技術です。
メーカー 3 社