Aera™ 6 Mask Inspection
193nm 光源を使う第 6 世代のマスク検査装置。露光装置と同じ見え方(エアリアルイメージ)での検査と高解像度検査を 1 台で行う。
Aera 6 Mask Inspectionとは
Aera 6 は、Applied Materials の第 6 世代のフォトマスク検査装置です。193nm の光を使い、露光装置(スキャナー)でウェーハに写るときと同じ見え方で欠陥を調べるエアリアルイメージ検査と、高解像度の画像検査を 1 台で組み合わせています。
新しいリソグラフィ級のレンズと 2 つの CCD を搭載し、S/N 比とスループットを高めました。逆リソグラフィなどの強い光近接効果補正(OPC)を使うマスクや EUV マスクの検査、ダブル/クアドルプルパターニング用マスクの高感度検査に対応し、誤検出も少なく抑えます。
欠陥がウェーハに転写されるかどうかを自動で分類し、AI のアルゴリズムも活用します。ヘイズの早期検出、193nm・EUV 露光による劣化の監視、2.5nm 解像度でのエッジ欠陥レビュー、IntenCD によるマスク全面の CD 均一性マップにも対応し、マスクの寿命を延ばしてコストを下げます。
主な特長
- •193nm のエアリアルイメージ検査
- •高解像度イメージングとの組み合わせ
- •転写/非転写の自動欠陥分類
- •IntenCD による CD 均一性マップ
主な仕様
| 検査方式 | 193nm エアリアルイメージ+高解像度イメージング |
|---|---|
| 対象 | 先端メモリ・ロジック用マスク(EUV マスクを含む) |
| 主な機能 | 転写/非転写の自動欠陥分類・ヘイズ早期検出・IntenCD による CD 均一性マップ |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLATeron™ 6xx シリーズ | Applied MaterialsAera™ 6 Mask Inspection | アドバンテストMASK DR-SEM E5620 | レーザーテックACTIS A300 シリーズ | レーザーテックACTIS A150 | レーザーテックACTIS A200HiT シリーズ | レーザーテックABICS E320 | レーザーテックABICS E120 | レーザーテックMATRICS X9ULTRA シリーズ | レーザーテックMATRICS X8ULTRA シリーズ | レーザーテックMATRICS X810EX シリーズ | レーザーテックMATRICS X712 シリーズ | レーザーテックMAGICS M9750/M9751 | レーザーテックMAGICS M9650/M9651 | レーザーテックMAGICS M6750/M6751 | レーザーテックPELMIS シリーズ | レーザーテックBASIC シリーズ | レーザーテックMZ100 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対象 | — | 先端メモリ・ロジック用マスク(EUV マスクを含む) | 6025 サイズのフォトマスク | High-NA 用・現行 NA 用の EUV マスク(ペリクル付き対応) | EUV マスク(ペリクル付き対応) | — | 次世代 EUV マスクブランクス(Mo/Si 多層膜) | EUV マスクブランクス(Mo/Si 多層膜) | ペリクル非装着の EUV マスク | ペリクル非装着 EUV マスク・DUV マスク | — | 成熟プロセスノードのマスク | EUV マスクブランクス・サブストレート | EUV マスクブランクス・光マスクブランクス・サブストレート | レジスト塗布済みブランクス・Cr/MoSi/ハーフトーン膜 | ペリクル付き EUV マスク(ペリクル面・パターン面・外周部) | EUV マスク(6 インチ) | EUV・DUV フォトマスク |
| 方式 | — | — | — | アクティニック検査(EUV 光・URASHIMA 光源) | アクティニック検査(EUV 光 13.5nm) | アクティニック検査(EUV 光) | アクティニック検査(13.5nm)・40x 暗視野光学系 | アクティニック検査(13.5nm)・暗視野光学系 | — | — | — | — | MAGICS の基幹技術+刷新した検査光学系・高速検査回路 | — | コンフォーカル光学系・63 本のマルチビームスキャン | — | — | コンフォーカル光学系 |
| 発表 | — | — | — | 2023年11月 | — | 2025年10月 | — | — | 2022年4月 | — | — | 2026年3月 | 2025年12月 | — | — | 2024年12月 | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | マスク to マスク比較(MtM)・OHT 連動の全自動検査 | — | — | — | — | M6751 は描画・ベーク後の潜像パターン上の異物検査に対応 | 表裏の自動判別・ダイ比較・マスク to マスク比較 | 裏面の異物検出・異物の高さ測定・クリーニング | — |
| 受賞 | — | — | — | — | 2019年十大新製品賞・半導体・オブ・ザ・イヤー2020 グランプリ | — | — | 2017年十大新製品賞・半導体・オブ・ザ・イヤー2018 グランプリ | — | — | — | — | — | 半導体・オブ・ザ・イヤー2019 グランプリ | — | — | — | — |
| 光源 | — | — | — | — | — | — | — | — | ハイパワー 193nm レーザー | — | 213nm QCW レーザー(400mW 超・従来比 2 倍) | — | — | — | — | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目(17件)
| 検査対象 | EUV・光露光用パターン付きレチクル | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 検出方式 | ダイ・トゥ・データベース/ダイ・トゥ・ダイ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| シリーズ構成 | Teron 647eS2/647eS/647e/647/637 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 主要用途 | マスクショップのレチクル品質認定・出荷検査 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 検査方式 | — | 193nm エアリアルイメージ+高解像度イメージング | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 主な機能 | — | 転写/非転写の自動欠陥分類・ヘイズ早期検出・IntenCD による CD 均一性マップ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| SEM 空間分解能 | — | — | 2nm | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| オプション | — | — | 元素分析(EDS・127eV)・後方散乱電子分析 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 検査速度 | — | — | — | — | — | ACTIS A150 の 3 倍 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| レビュー | — | — | — | — | — | — | 1,500x 高倍率・明視野/暗視野 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 光学 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 画素 45nm・213nm QCW レーザー(400mW 超)・2 種類の偏光照明 | — | — | — | — | — | — | — | — |
| スキャン時間 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 38 分/100 × 100mm | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応マスク | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | Cr・MoSi・OMOG(6 インチ) | — | — | — | — | — | — | — |
| 検査モード | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | DDB(Die-to-Database)・DD(Die-to-Die)・SD(Single Die) | — | — | — | — | — | — |
| カセット | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 多段カセット・RSP・MRP・Dual Pod | — | — | — | — |
| 装置サイズ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 1,550 × 2,955 × 2,400 mm | — |
| 検査範囲 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | マスク中央 146 × 146mm 以外の全領域(サイド面・ベベル) |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •先端ロジック・メモリ用マスクの検査
- •EUV マスクの検査
- •マスクショップ・ファブでの再検査
掲載カテゴリ
Aera 6 Mask Inspectionは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
マスク検査装置のほかの製品
Teron™ 6xx シリーズ(KLA)MASK DR-SEM E5620(アドバンテスト)ACTIS A300 シリーズ(レーザーテック)ACTIS A150(レーザーテック)ACTIS A200HiT シリーズ(レーザーテック)ABICS E320(レーザーテック)ABICS E120(レーザーテック)MATRICS X9ULTRA シリーズ(レーザーテック)MATRICS X8ULTRA シリーズ(レーザーテック)MATRICS X810EX シリーズ(レーザーテック)MATRICS X712 シリーズ(レーザーテック)MAGICS M9750/M9751(レーザーテック)MAGICS M9650/M9651(レーザーテック)MAGICS M6750/M6751(レーザーテック)PELMIS シリーズ(レーザーテック)BASIC シリーズ(レーザーテック)MZ100(レーザーテック)
Applied Materialsのほかの製品
Reflexion LK Prime CMP(酸化膜CMP装置)Reflexion LK CMP(金属CMP装置)Vantage Vulcan RTP(RTP(急速熱処理)装置)VIISta Trident(高電流イオン注入装置)VIISta 900XP(中電流イオン注入装置)Producer Celera PECVD(PECVD(プラズマCVD))Producer Precision APF PECVD(PECVD(プラズマCVD))Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System(ハイブリッドボンディング装置)Centris® Sym3® Y Etch(ドライエッチング装置)Sym3™ Z Magnum™ Etch(シリコンエッチャー)Centura® Etch(ポリシリコンエッチャー)Producer® Selectra® Etch(酸化膜エッチャー)Producer® Selectra® Mo Etch(金属エッチャー)Olympia® ALD(ALD装置)Producer® XP Precision® CVD(CVD装置)Endura® PVD(PVD装置)Centura™ Prime™ Epi(エピタキシャル成長装置)Raider® ECD(めっき装置(電解銅めっき))Centura® Tetra™ Z Photomask Etch(マスクエッチング装置)Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch(マスクエッチング装置)Vantage® Astra™ DSA(レーザーアニール装置)VIISta® PLAD(プラズマドーピング装置)SEMVision™ H20(レビューSEM)VeritySEM® 20 CD Metrology(CD-SEM)Centura® Silvia™ Etch(TSV形成装置)VIISta® 3000XP(高エネルギーイオン注入)(CMOSイメージセンサー製造装置)VIISta® 900 3D(ホットイオン注入)(SiCパワー半導体製造装置)Mirra® Durum™ CMP(SiCパワー半導体製造装置)SmartFactory MES(生産管理システム(MES))Aeris®-G Plasma Abatement System(排ガス処理装置(アバトメント))Aeris®-S(排ガス処理装置(アバトメント))Aeris®-Si(排ガス処理装置(アバトメント))Alta® 4700DP Mask Writer(マスク描画装置(EB描画))Producer™ Avila™ 2 PECVD(TSV形成装置)Producer Precision™ Selective Nitride PECVD(PECVD(プラズマCVD))Producer® XP Precision® Pioneer® CVD(CVD装置)Sigmameltec CTS Mask Coat Series(マスクコータ/デベロッパ)Sigmameltec MRC Mask Clean Series(マスク洗浄・乾燥装置)Sigmameltec SFB Mask Bake Series(マスクコータ/デベロッパ)Sigmameltec SFD Mask Develop Series(マスクコータ/デベロッパ)iSystem® Controller(装置管理システム(EES))Axcela™ PVD(PVD装置)Centris™ Spectral™ Mo ALD(ALD装置)Centris™ Spectral™ SiN ALD(ALD装置)Centura® DPN HD(RTP(急速熱処理)装置)Centura® DXZ CVD(CVD装置)Centura® Epi 200mm(エピタキシャル成長装置)Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System(ドライエッチング装置)Centura® Ultima HDP CVD®(CVD装置)Centura™ Xtera™ Epi(エピタキシャル成長装置)Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD(CVD装置)Charger® UBM PVD(ウェハレベルパッケージング)ComPLUS™ 5P Optical Inspection(光学式ウェーハ検査装置)Endura® ALPS® PVD(PVD装置)Endura® Amber™ PVD(PVD装置)Endura® Avenir® RF PVD(PVD装置)Endura® Cirrus™ HT Co PVD(PVD装置)Endura® Cirrus™ HTX PVD(PVD装置)Endura® Clover® MRAM PVD(PVD装置)Endura® CuBS RF XT PVD(PVD装置)Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD(CVD装置)Endura® iLB™ PVD/ALD(PVD装置)Endura® Impulse™ PCRAM PVD(PVD装置)Endura® Ioniq™ W PVD(PVD装置)Endura™ Trillium™ ALD(ALD装置)Endura® Underbump Metallization PVD(ウェハレベルパッケージング)Endura® Ventura® PVD(TSV形成装置)Endura® Versa™ XLR2 W PVD(PVD装置)Endura® Volta® Cobalt CVD(CVD装置)Endura® Volta® Selective W CVD(CVD装置)Endura® Volta® W CVD(CVD装置)Enlight™ 3 Optical Inspection(光学式ウェーハ検査装置)HawkEye™ Optical Inspection(光学式ウェーハ検査装置)Mirra® CMP 200mm(酸化膜CMP装置)Nokota VMax™ 2 ECD(めっき装置(電解銅めっき))Opta™ CMP(金属CMP装置)PROVision™ 10 eBeam Metrology(CD-SEM)PROVision™ 4E eBeam Metrology(CD-SEM)Pika™ PVD(PVD装置)PrimeVision® 10 eBeam Inspection(電子線(EB)検査装置)Producer® Pyra® Anneal(アニール炉)Producer® Avila™ PECVD(TSV形成装置)Producer® BLOk™ PECVD(PECVD(プラズマCVD))Producer™ Black Diamond™ PECVD(PECVD(プラズマCVD))Producer® CVD(CVD装置)Producer® DARC® PECVD(PECVD(プラズマCVD))Producer® Etch(ドライエッチング装置)Producer® Eterna® FCVD™(CVD装置)Producer® HARP®(CVD装置)Producer® InVia® CVD(TSV形成装置)Producer® Onyx®(PECVD(プラズマCVD))Producer™ Viva™ Radical Treatment(ドライ洗浄装置)Producer® XP Precision® Draco™ CVD(CVD装置)Reveal™ Defect Analysis(故障解析装置)SEMVision™ G10 Defect Analysis(レビューSEM)SEMVision™ G7 Defect Analysis(レビューSEM)SEMVision™ G7AP Defect Analysis(レビューSEM)SEMVision® G9 Defect Analysis(レビューSEM)Topaz™ PVD(ウェハレベルパッケージング)VIISta® HCP(高電流イオン注入装置)Vantage® RadOx™ RTP(RTP(急速熱処理)装置)Vantage® Radiance® Plus RTP(RTP(急速熱処理)装置)Vera® Optical Inspection(光学式ウェーハ検査装置)VeritySEM® 6C CD Metrology(CD-SEM)VeritySEM® 6D CD Metrology(CD-SEM)VeritySEM™ AP CD Metrology(CD-SEM)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07