Applied Materials/マスク検査装置

Aera™ 6 Mask Inspection

193nm 光源を使う第 6 世代のマスク検査装置。露光装置と同じ見え方(エアリアルイメージ)での検査と高解像度検査を 1 台で行う。

Aera 6 Mask Inspectionとは

Aera 6 は、Applied Materials の第 6 世代のフォトマスク検査装置です。193nm の光を使い、露光装置(スキャナー)でウェーハに写るときと同じ見え方で欠陥を調べるエアリアルイメージ検査と、高解像度の画像検査を 1 台で組み合わせています。

新しいリソグラフィ級のレンズと 2 つの CCD を搭載し、S/N 比とスループットを高めました。逆リソグラフィなどの強い光近接効果補正(OPC)を使うマスクや EUV マスクの検査、ダブル/クアドルプルパターニング用マスクの高感度検査に対応し、誤検出も少なく抑えます。

欠陥がウェーハに転写されるかどうかを自動で分類し、AI のアルゴリズムも活用します。ヘイズの早期検出、193nm・EUV 露光による劣化の監視、2.5nm 解像度でのエッジ欠陥レビュー、IntenCD によるマスク全面の CD 均一性マップにも対応し、マスクの寿命を延ばしてコストを下げます。

主な特長

  • •193nm のエアリアルイメージ検査
  • •高解像度イメージングとの組み合わせ
  • •転写/非転写の自動欠陥分類
  • •IntenCD による CD 均一性マップ

主な仕様

検査方式193nm エアリアルイメージ+高解像度イメージング
対象先端メモリ・ロジック用マスク(EUV マスクを含む)
主な機能転写/非転写の自動欠陥分類・ヘイズ早期検出・IntenCD による CD 均一性マップ

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLATeron™ 6xx シリーズApplied MaterialsAera™ 6 Mask InspectionアドバンテストMASK DR-SEM E5620レーザーテックACTIS A300 シリーズレーザーテックACTIS A150レーザーテックACTIS A200HiT シリーズレーザーテックABICS E320レーザーテックABICS E120レーザーテックMATRICS X9ULTRA シリーズレーザーテックMATRICS X8ULTRA シリーズレーザーテックMATRICS X810EX シリーズレーザーテックMATRICS X712 シリーズレーザーテックMAGICS M9750/M9751レーザーテックMAGICS M9650/M9651レーザーテックMAGICS M6750/M6751レーザーテックPELMIS シリーズレーザーテックBASIC シリーズレーザーテックMZ100
対象—先端メモリ・ロジック用マスク(EUV マスクを含む)6025 サイズのフォトマスクHigh-NA 用・現行 NA 用の EUV マスク(ペリクル付き対応)EUV マスク(ペリクル付き対応)—次世代 EUV マスクブランクス(Mo/Si 多層膜)EUV マスクブランクス(Mo/Si 多層膜)ペリクル非装着の EUV マスクペリクル非装着 EUV マスク・DUV マスク—成熟プロセスノードのマスクEUV マスクブランクス・サブストレートEUV マスクブランクス・光マスクブランクス・サブストレートレジスト塗布済みブランクス・Cr/MoSi/ハーフトーン膜ペリクル付き EUV マスク(ペリクル面・パターン面・外周部)EUV マスク(6 インチ)EUV・DUV フォトマスク
方式———アクティニック検査(EUV 光・URASHIMA 光源)アクティニック検査(EUV 光 13.5nm)アクティニック検査(EUV 光)アクティニック検査(13.5nm)・40x 暗視野光学系アクティニック検査(13.5nm)・暗視野光学系————MAGICS の基幹技術+刷新した検査光学系・高速検査回路—コンフォーカル光学系・63 本のマルチビームスキャン——コンフォーカル光学系
発表———2023年11月—2025年10月——2022年4月——2026年3月2025年12月——2024年12月——
機能—————————マスク to マスク比較(MtM)・OHT 連動の全自動検査————M6751 は描画・ベーク後の潜像パターン上の異物検査に対応表裏の自動判別・ダイ比較・マスク to マスク比較裏面の異物検出・異物の高さ測定・クリーニング—
受賞————2019年十大新製品賞・半導体・オブ・ザ・イヤー2020 グランプリ——2017年十大新製品賞・半導体・オブ・ザ・イヤー2018 グランプリ—————半導体・オブ・ザ・イヤー2019 グランプリ————
光源————————ハイパワー 193nm レーザー—213nm QCW レーザー(400mW 超・従来比 2 倍)———————
1機種だけが掲載している項目(17件)
検査対象EUV・光露光用パターン付きレチクル—————————————————
検出方式ダイ・トゥ・データベース/ダイ・トゥ・ダイ—————————————————
シリーズ構成Teron 647eS2/647eS/647e/647/637—————————————————
主要用途マスクショップのレチクル品質認定・出荷検査—————————————————
検査方式—193nm エアリアルイメージ+高解像度イメージング————————————————
主な機能—転写/非転写の自動欠陥分類・ヘイズ早期検出・IntenCD による CD 均一性マップ————————————————
SEM 空間分解能——2nm———————————————
オプション——元素分析(EDS・127eV)・後方散乱電子分析———————————————
検査速度—————ACTIS A150 の 3 倍————————————
レビュー——————1,500x 高倍率・明視野/暗視野———————————
光学—————————画素 45nm・213nm QCW レーザー(400mW 超)・2 種類の偏光照明————————
スキャン時間——————————38 分/100 × 100mm———————
対応マスク——————————Cr・MoSi・OMOG(6 インチ)———————
検査モード———————————DDB(Die-to-Database)・DD(Die-to-Die)・SD(Single Die)——————
カセット—————————————多段カセット・RSP・MRP・Dual Pod————
装置サイズ————————————————1,550 × 2,955 × 2,400 mm—
検査範囲—————————————————マスク中央 146 × 146mm 以外の全領域(サイド面・ベベル)

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •先端ロジック・メモリ用マスクの検査
  • •EUV マスクの検査
  • •マスクショップ・ファブでの再検査

掲載カテゴリ

Aera 6 Mask Inspectionは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

Applied Materials

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

Applied Materials の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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