Vantage® Radiance® Plus RTP
大気圧 RTP の量産機。ハニカム状のランプ、7 点の温度測定、100Hz の閉ループ制御、240rpm のウェーハ回転を持つ。
Vantage Radiance Plus RTPとは
Vantage Radiance Plus RTP は、Applied Materials の大気圧 RTP（急速熱処理）の量産装置です。世界的な RTP チャンバー技術と、所有コストの低い実績あるプラットフォームを組み合わせています。
1 台の単位で出荷できるすっきりした設計で、立ち上げを早め、生産開始までの時間を短くします。
Radiance チャンバーの技術として、ハニカム状のランプ光源、7 点の温度測定、100Hz の閉ループ制御、240rpm のウェーハ回転を持ちます。イオン注入後などのスパイクアニールで高い均一性を得られます。シリサイドの低温アニールからウェーハの超高温アニールまで、温度範囲が広いのも特長です。
主な特長
- •ハニカムランプ光源
- •7 点温度測定・100Hz 制御
- •240rpm ウェーハ回転
- •低温〜超高温の広い温度範囲
主な仕様
| 方式 | 大気圧 RTP（Radiance チャンバー） |
|---|---|
| 温度制御 | 7 点測定・100Hz 閉ループ・240rpm 回転 |
| 主要用途 | 注入後のスパイクアニール・シリサイドアニール |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsVantage Vulcan RTP | Applied MaterialsCentura® DPN HD | Applied MaterialsVantage® RadOx™ RTP | Applied MaterialsVantage® Radiance® Plus RTP | Mattson TechnologyHelios® XP（RTPシステム） | Kokusai Electric（国際電気）TANDUO | Kokusai Electric（国際電気）MARORA® | 東京エレクトロン（TEL）Triase+™ SPAi |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | ランプ加熱式 RTP（枚葉） | デカップルドプラズマ窒化（DPN）＋窒化後アニール（PNA） | ラジカル酸化（RTP・Radiance チャンバー） | 大気圧 RTP（Radiance チャンバー） | 両面加熱（ダブルサイドヒーティング）RTP | 枚葉式 | 枚葉プラズマ処理（MMT 方式・約 1eV） | SPA プラズマ処理（バイアス機能付き） |
| 主要用途 | 不純物活性化・シリサイド形成などの短時間熱処理 | 3X／2X nm 世代の酸窒化ゲート | メモリゲート酸化膜・STI ライナー・フラッシュのトンネル酸化膜・ONO | 注入後のスパイクアニール・シリサイドアニール | 活性化アニール・シリサイド化アニール | 枚葉での熱処理・膜質改善 | プラズマ窒化・プラズマ酸化・選択酸化 | ゲート窒化・ゲート修復酸化・STI ライナー酸化・High-k 窒化 |
| 特徴 | — | — | 熱予算の厳密な管理・工程中モニタリング | — | 表裏の温度バランス制御による高速昇温 | — | — | 高密度・低電子温度プラズマ |
| 対応プロセス | スパイク／サブ秒／超低温／各種メタルアニール | — | — | — | — | アニール・薄膜形成 | — | — |
| 関連機種 | Vantage Radiance Plus RTP（前世代機） | — | — | — | — | MARORA（プラズマ窒化・プラズマ酸化） | — | — |
| 構成 | — | Centura メインフレームに DPN 室と PNA 室を搭載 | — | — | — | モジュール選択式 | — | — |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| チャンバー技術 | ハニカム型ランプ光源・多点温度測定・閉ループ制御 | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 温度制御 | — | — | — | 7 点測定・100Hz 閉ループ・240rpm 回転 | — | — | — | — |
| 効果 | — | — | — | — | パターン負荷効果の低減・ウェハ応力の管理 | — | — | — |
| 対応範囲 | — | — | — | — | 基板厚・デバイス構造の異なるRTPプロセス | — | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | — | — | — | — | 300 mm | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •注入後のスパイクアニール
- •シリサイドアニール
掲載カテゴリ
Vantage Radiance Plus RTPは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
RTP（急速熱処理）装置のほかの製品
Applied Materialsのほかの製品
Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-G Plasma Abatement System（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-Si（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Mirra® CMP 200mm（酸化膜CMP装置）Nokota VMax™ 2 ECD（めっき装置（電解銅めっき））Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）PrimeVision® 10 eBeam Inspection（電子線（EB）検査装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）Reveal™ Defect Analysis（故障解析装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vera® Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07