Aeris®-G Plasma Abatement System
真空ポンプの手前でプラズマ分解する除害装置。PFC・NF₃・SF₆ などの温暖化ガスを少ないエネルギーで処理する。
Aeris-G Plasma Abatement Systemとは
Aeris-G は、Applied Materials のプラズマ式の排ガス除害装置です。チャンバーと真空ポンプの間（ポンプ前段）に置き、PFC、NF₃、SF₆ などの地球温暖化係数の高いガスをプラズマで分解します。
ポンプ後段の除害装置は大量の窒素で薄まったガスを処理しますが、Aeris-G は濃くて量の少ないプロセスガスそのものを処理するため、使うエネルギーが少なく済みます。プラズマ分解と窒素の少なさから NOx の排出はほぼゼロです。チャンバーが処理しているときだけ動くオンデマンド運転で、運用コストも抑えます。
各チャンバーのポンプの設置スペース内に収まり、既存の排気ラインにも後付けできます。除害効率は CF₄ で 95% 超、SF₆・CHF₃・C₃F₈・NF₃・C₄F₈ で 99% 超です。4,000 台以上が販売され、稼働率は 99.9% を超えます。
主な特長
- •ポンプ前段のプラズマ除害
- •オンデマンド運転で省エネ
- •NOx・VOC・COx をほぼ排出しない
- •設置面積ゼロ（ポンプスペース内）
主な仕様
| 処理方式 | ポンプ前段のプラズマ除害（オンデマンド運転） |
|---|---|
| 除害効率 | CF₄ で 95% 超、SF₆・NF₃・C₄F₈ などで 99% 超 |
| 実績 | 4,000 台以上・稼働率 99.9% 超 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Edwards Vacuum（Atlas Copco傘下）Atlas™ シリーズ | 荏原製作所TND-Single 型（TND-Single Plus 型含む） | カンケンテクノKT1000 シリーズ | Applied MaterialsAeris®-G Plasma Abatement System | Applied MaterialsAeris®-S | Applied MaterialsAeris®-Si |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 処理方式 | 燃焼式＋湿式スクラブ | 燃焼式＋水処理式（Plus は水処理＋燃焼＋水処理） | 電気加熱式（非燃焼） | ポンプ前段のプラズマ除害（オンデマンド運転） | ポンプ前段のプラズマ処理（磁場閉じ込め・容量結合） | NF₃ プラズマで SiO₂ 粉を SiF₄ に変換 |
| 主要用途 | CVD・エッチング・エピ・MOCVD の排ガス処理 | 半導体製造工程の有害ガスの無害化 | 半導体・液晶工場の排ガス処理（アジアで約 5,000 台） | — | 成膜工程の排気ライン・ポンプ保護 | 高流量 TEOS 成膜の排気ライン |
| シリーズ構成 | Atlas TCS（CVD）／TPU（PFC）／Kronis（low-k）／Etch／Helios（水素） | TND 型／GCR 型（触媒式・PFC）／GT 型（乾式）／G6-E 型（大流量水素・塩素） | KT1000 シリーズ | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 処理能力 | 入口 1 ～ 6・最大 1,200 slm | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 除害効率 | — | — | — | CF₄ で 95% 超、SF₆・NF₃・C₄F₈ などで 99% 超 | — | — |
| 実績 | — | — | — | 4,000 台以上・稼働率 99.9% 超 | — | — |
| 特徴 | — | — | — | — | 独自トラップで固形物を捕集・クリーニング時に除去 | — |
| 効果 | — | — | — | — | — | 高流量 TEOS でポンプ寿命を 1 か月から 10 か月超へ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •エッチング・CVD 排ガスの PFC 除害
- •既存装置への後付け
掲載カテゴリ
Aeris-G Plasma Abatement Systemは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
排ガス処理装置（アバトメント）のほかの製品
Applied Materialsのほかの製品
Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-Si（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Mirra® CMP 200mm（酸化膜CMP装置）Nokota VMax™ 2 ECD（めっき装置（電解銅めっき））Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）PrimeVision® 10 eBeam Inspection（電子線（EB）検査装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）Reveal™ Defect Analysis（故障解析装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vantage® Radiance® Plus RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vera® Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07