Applied Materials/PECVD(プラズマCVD)

Producer Celera PECVD

圧縮・引張の応力をチューニングできる高応力シリコン窒化膜を成膜するPECVDシステム。先端ノードの歪みエンジニアリングに用いられる。

Producer Celera PECVDとは

Producer Celera PECVD は、Applied Materials の高応力シリコン窒化膜用 PECVD システムです。トランジスタのチャネルに歪みを与えて移動度を上げる歪みエンジニアリング向けに、圧縮・引張の応力を調整できる窒化膜を成膜します。

窒化膜の成膜と UV キュアを一体化しており、低い熱履歴の要求を満たしながら最大 1.7GPa の引張応力を得られます。RF を拡張すれば同じチャンバーで最大 3.5GPa の圧縮応力の膜も成膜できます。

量産実績のあるシラン CVD 技術を使い、70% のステップカバレッジと水素含有量の少ない高品質な膜を得ながら、エッチストップとしての特性やパターンローディング特性も保ちます。プラットフォームは Twin Chamber 構成の Producer で、複数のノードにわたって装置を使い回せます。

主な特長

  • •引張 最大 1.7GPa/圧縮 最大 3.5GPa の応力制御
  • •窒化膜成膜と UV キュアを一体化(低熱履歴)
  • •ステップカバレッジ 70%、低水素の高品質膜
  • •Producer プラットフォーム(Twin Chamber)

主な仕様

プラットフォームApplied Producer
対応膜種高応力シリコン窒化膜(圧縮/引張)
制御項目膜応力のチューニング
主要用途先端ノードの歪みエンジニアリング

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目Applied MaterialsProducer Celera PECVDApplied MaterialsProducer Precision APF PECVDLam ResearchVECTOR®(PECVD)
主要用途先端ノードの歪みエンジニアリングDRAM・NAND・ロジックのパターニング層間絶縁膜・ハードマスクの成膜
プラットフォームApplied ProducerApplied Producer—
対応膜種高応力シリコン窒化膜(圧縮/引張)アモルファスカーボン ハードマスク(APF)—
1機種だけが掲載している項目(6件)
制御項目膜応力のチューニング——
特徴—剥離可能なハードマスク膜—
構成——マルチステーション(300 mm 機は 4 ステーション)
200 mm 機——Sequel(6 ステーション)
関連機種——VECTOR Strata(3D NAND向け/2014年)(派生機種)
初期リリース——2000年

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •先端ロジックの歪みエンジニアリング(応力ライナー)
  • •SiN エッチストップ層

掲載カテゴリ

Producer Celera PECVDは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

Applied Materials

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

Applied Materials の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

PECVD(プラズマCVD)のほかの製品

Applied Materialsのほかの製品

Reflexion LK Prime CMP(酸化膜CMP装置)Reflexion LK CMP(金属CMP装置)Vantage Vulcan RTP(RTP(急速熱処理)装置)VIISta Trident(高電流イオン注入装置)VIISta 900XP(中電流イオン注入装置)Producer Precision APF PECVD(PECVD(プラズマCVD))Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System(ハイブリッドボンディング装置)Centris® Sym3® Y Etch(ドライエッチング装置)Sym3™ Z Magnum™ Etch(シリコンエッチャー)Centura® Etch(ポリシリコンエッチャー)Producer® Selectra® Etch(酸化膜エッチャー)Producer® Selectra® Mo Etch(金属エッチャー)Olympia® ALD(ALD装置)Producer® XP Precision® CVD(CVD装置)Endura® PVD(PVD装置)Centura™ Prime™ Epi(エピタキシャル成長装置)Raider® ECD(めっき装置(電解銅めっき))Centura® Tetra™ Z Photomask Etch(マスクエッチング装置)Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch(マスクエッチング装置)Vantage® Astra™ DSA(レーザーアニール装置)VIISta® PLAD(プラズマドーピング装置)SEMVision™ H20(レビューSEM)VeritySEM® 20 CD Metrology(CD-SEM)Centura® Silvia™ Etch(TSV形成装置)VIISta® 3000XP(高エネルギーイオン注入)(CMOSイメージセンサー製造装置)VIISta® 900 3D(ホットイオン注入)(SiCパワー半導体製造装置)Mirra® Durum™ CMP(SiCパワー半導体製造装置)SmartFactory MES(生産管理システム(MES))

関連用語

出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-05
半導体製造装置の製品一覧へ →