Aeris®-Si
TEOS プロセスで出るシリカ粉を NF₃ プラズマで SiF₄ ガスに変え、ポンプの寿命を延ばすサブファブの配管クリーニング装置。
Aeris-Siとは
Aeris-Si は、Applied Materials のサブファブ向けの配管（フォアライン）クリーニング装置です。TEOS（テトラエトキシシラン）を使う成膜で発生するシリカ（SiO₂）の粉を処理し、真空ポンプの寿命を延ばします。
ポンプの入口の手前でシリカ粉を捕集し、NF₃ のプラズマで固体の SiO₂ をポンプに優しい SiF₄ ガスに変えます。これによりポンプ内に固形物がたまるのを防ぎます。
高流量の TEOS プロセスで、ポンプの寿命を 1 か月から 10 か月以上に延ばせます。稼働率は 7% 以上向上し、投資は約 8 か月で回収できるとしています。ウェーハの認定データには影響しません。
主な特長
- •シリカ粉を SiF₄ ガスに変換
- •ポンプ寿命を 10 か月超に延長
- •稼働率 7% 以上向上
主な仕様
| 処理方式 | NF₃ プラズマで SiO₂ 粉を SiF₄ に変換 |
|---|---|
| 効果 | 高流量 TEOS でポンプ寿命を 1 か月から 10 か月超へ |
| 主要用途 | 高流量 TEOS 成膜の排気ライン |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Edwards Vacuum（Atlas Copco傘下）Atlas™ シリーズ | 荏原製作所TND-Single 型（TND-Single Plus 型含む） | カンケンテクノKT1000 シリーズ | Applied MaterialsAeris®-G Plasma Abatement System | Applied MaterialsAeris®-S | Applied MaterialsAeris®-Si |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 処理方式 | 燃焼式＋湿式スクラブ | 燃焼式＋水処理式（Plus は水処理＋燃焼＋水処理） | 電気加熱式（非燃焼） | ポンプ前段のプラズマ除害（オンデマンド運転） | ポンプ前段のプラズマ処理（磁場閉じ込め・容量結合） | NF₃ プラズマで SiO₂ 粉を SiF₄ に変換 |
| 主要用途 | CVD・エッチング・エピ・MOCVD の排ガス処理 | 半導体製造工程の有害ガスの無害化 | 半導体・液晶工場の排ガス処理（アジアで約 5,000 台） | — | 成膜工程の排気ライン・ポンプ保護 | 高流量 TEOS 成膜の排気ライン |
| シリーズ構成 | Atlas TCS（CVD）／TPU（PFC）／Kronis（low-k）／Etch／Helios（水素） | TND 型／GCR 型（触媒式・PFC）／GT 型（乾式）／G6-E 型（大流量水素・塩素） | KT1000 シリーズ | — | — | — |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 処理能力 | 入口 1 ～ 6・最大 1,200 slm | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 除害効率 | — | — | — | CF₄ で 95% 超、SF₆・NF₃・C₄F₈ などで 99% 超 | — | — |
| 実績 | — | — | — | 4,000 台以上・稼働率 99.9% 超 | — | — |
| 特徴 | — | — | — | — | 独自トラップで固形物を捕集・クリーニング時に除去 | — |
| 効果 | — | — | — | — | — | 高流量 TEOS でポンプ寿命を 1 か月から 10 か月超へ |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •高流量 TEOS 成膜の排気処理
- •ポンプ・配管の保守削減
掲載カテゴリ
Aeris-Siは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
排ガス処理装置（アバトメント）のほかの製品
Applied Materialsのほかの製品
Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-G Plasma Abatement System（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Mirra® CMP 200mm（酸化膜CMP装置）Nokota VMax™ 2 ECD（めっき装置（電解銅めっき））Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）PrimeVision® 10 eBeam Inspection（電子線（EB）検査装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）Reveal™ Defect Analysis（故障解析装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vantage® Radiance® Plus RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vera® Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07